- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/552 - Protection contre les radiations, p.ex. la lumière
Détention brevets de la classe H01L 23/552
Brevets de cette classe: 3553
Historique des publications depuis 10 ans
235
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349
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323
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319
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116
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
245 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
194 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
176 |
Intel Corporation | 45621 |
162 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
133 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
132 |
Skyworks Solutions, Inc. | 3450 |
117 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
94 |
Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4798 |
58 |
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 489 |
56 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
53 |
Kioxia Corporation | 9847 |
52 |
NXP USA, Inc. | 4155 |
50 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
44 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
43 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 314 |
42 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
40 |
Qorvo US, Inc. | 2018 |
37 |
Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
36 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte.ltd. | 555 |
36 |
Autres propriétaires | 1753 |